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A股申購 | 中芯集成(688469.SH)開啟申購 主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務|每日播報

時間:2023-04-26 06:57:50    來源:智通財經    

(原標題:A股申購 | 中芯集成(688469.SH)開啟申購 主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務)


(資料圖片)

智通財經APP獲悉,4月26日,中芯集成(688469.SH)開啟申購,發行價格為5.69元/股,行業市盈率為32.44,申購上限為42.30萬股,屬于上交所科創板,海通證券為主承銷商,華泰聯合證券和興業證券為聯席主承銷商。

招股書顯示,中芯集成是國內領先的特色工藝晶圓代工企業,主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務,為客戶提供一站式系統代工解決方案。

公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組,以及車載、工業、消費類傳感器,應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G 通信、物聯網、家用電器等行業。

公司是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一。公司攻克了各種可靠性以及安全性的技術難題,建立了從研發到大規模量產的全流程車規級質量管理體系,通過了 ISO9001(質量管理體系)、IATF16949(汽車質量管理體系)等一系列國際質量管理體系認證,同時推行 ISO26262(道路車輛功能安全體系),制造的產品成功進入了新能源汽車的主驅逆變器、車載充電器、DC/DC 系統、輔助系統等核心應用領域。

在功率器件領域,公司形成了完整的技術和產品布局,積累了豐富的研發和生產經驗,建立了國內領先的工藝平臺。在 IGBT 方面,公司具備深溝槽刻蝕、超薄減薄工藝、高能注入、平坦化工藝、激光退火、雙面對準、質子注入、局部載流子壽命控制、嵌入式傳感器、多元化金屬層、高性能介質層、高低溫 CP 測試等高端工藝技術,制造的 IGBT 產品在可靠性、開關效率、產品一致性等性能上表現優異;在 MOSFET 方面,公司掌握了超薄晶圓加工、氫注入、超結產品外延生長等關鍵工藝技術,制造的 MOSFET 產品具有導通電阻小、開關速度快、開關損耗低等特點。

在射頻前端領域,公司率先在 4G、5G 多個頻段的高頻濾波器芯片制造工藝和集成系統模組取得突破,實現了高良率、高可靠性的大規模量產,制造的產品性能國內領先,進入了主流移動通訊市場。

公司主營業務收入結構如下:

本次發行募集資金將在扣除發行費用后,投資于以下項目:

財務方面,于2019年度、2020年度、2021年度以及2022年1-6月,中芯集成實現營業收入分別約為2.70億元、7.39億元、20.24億元、20.31億元人民幣;凈利潤分別為-7.72億元、-13.66億元、-14.07億元、-7.87億元人民幣。

值得注意的是,中芯集成在招股書中提到,消費電子行業需求下降可能影響公司相關產品收入。其表示,報告期各期,公司在消費電子領域的收入分別為 18,963.85 萬元、55,884.05 萬元、132,437.03 萬元及 83,704.38 萬元,消費電子領域收入隨著公司規模的擴大高速增長;消費電子領域收入占晶圓代工收入比例分別為 78.53%、89.45%、71.75%及 59.15%,整體則呈下降趨勢。公司目前對汽車和工業應用領域進行重點布局并加大應用推廣,若未來汽車和工業應用領域推廣達到預期,則消費電子領域的收入占比存在進一步下降的可能性。

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